Xiaomi anunță Xring O3, procesor de 3 nm fabricat la TSMC

Material SmartȘtiri Scris de redacția noastră, nu preluat.

Xiaomi a prezentat pe 24 august Xring O3, a doua generație a procesorului său propriu pentru telefoane, alături de alte două cipuri destinate inteligenței artificiale și mașinilor. Anunțul continuă efortul companiei de a-și proiecta singură componentele principale, în loc să depindă exclusiv de Qualcomm și MediaTek.

Specificațiile anunțate

• Fabricat de TSMC pe procesul de 3 nanometri, varianta N3P.
• 24 de miliarde de tranzistori, cu 26% mai mulți decât la generația anterioară, pe o suprafață de 133 mm².
• Procesor cu 10 nuclee, toate „mari”: două nuclee C1-Ultra la 4,35 GHz, patru C1-Premium la 3,68 GHz și patru C1-Pro la 3,15 GHz.
• Primul procesor de telefon care acceptă memorie LPDDR6, cu viteze de până la 10.667 Mbps și o lățime de bandă maximă de 113,8 GB/s.
• A intrat deja în producție de serie.

Ce înseamnă „toate nucleele mari”? În mod obișnuit, procesoarele de telefon combină nuclee puternice și consumatoare cu nuclee mici și economice, care se ocupă de sarcinile de fundal. Xiaomi a renunțat la nucleele mici, mizând pe nuclee puternice care rulează la frecvențe reduse când nu e nevoie de performanță. Este o alegere de design, nu neapărat o îmbunătățire — efectul asupra autonomiei se va vedea la teste independente.

Suportul pentru LPDDR6 este partea cu adevărat nouă. Este generația următoare de memorie pentru dispozitive mobile, iar lățimea de bandă mai mare contează în special pentru modelele de inteligență artificială rulate local pe telefon, care mută volume mari de date între memorie și procesor.

Celelalte două cipuri

Xring O100 este un accelerator pentru inteligență artificială, fabricat pe 6 nanometri, care folosește o tehnică de stivuire tridimensională a plachetelor de siliciu (wafer-on-wafer) și atinge, potrivit companiei, o lățime de bandă de 1,22 TB/s.

Xring D100 este destinat conducerii autonome, fabricat tot pe 3 nanometri, cu un procesor cu 20 de nuclee și o unitate neurală cu 16 nuclee. Producătorul îl anunță pentru utilizare comercială în 2027.

Unde se situează

Trebuie păstrată proporția. În timp ce Xiaomi lansează un cip pe 3 nanometri, Qualcomm și MediaTek pregătesc deja generația de 2 nanometri. Din punctul de vedere al procesului de fabricație, Xring O3 este cu o generație în urmă față de vârful pieței. Volumele sunt și ele modeste: predecesorul, Xring O1, a depășit un milion de unități livrate cumulat, pe telefoane, tablete și ceasuri — o cifră mică față de sutele de milioane de procesoare vândute anual de furnizorii mari.

Cipul va debuta în septembrie pe modelele Xiaomi 18 Fold și Xiaomi Pad 9 Pro Max. Xiaomi nu a anunțat până acum o dată de lansare sau prețuri pentru piața românească, iar cifrele de performanță citate provin de la producător și nu au fost verificate independent.